カメラモジュール

カメラモジュール
カメラモジュール
光学、器具、回路、プロセス等、各分野の高い技術力を通してお客様のニーズに
合わせた高画質、超小型カメラソリューションを展開しています
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小型化軽量化
小型化
軽量化
内部特性キャリブレーション
内部特性
キャリブレーション
Active Align
アクティブアライメント
ハイエンド OIS
Iris & Facial Recognition
虹彩認証
顔認証
製品仕様
モバイルシングルカメラモジュール
画素 タイプ 備考
single VGA~32M 固定焦点方式
(アクティブアライメント) 		固定焦点方式のカメラモジュール: 小型化、スリム化のための
アクティブアライメント装備及び技術保有
single 5M~108M AF方式
(広角) 		AF（オートフォーカス）が可能なカメラモジュール:
高画素化のための設備及び技術保有
single 5M~16M 固定焦点方式、AF方式
(超広角) 		固定焦点方式とAF搭載カメラモジュール:
画角１２０度以上の超広角化のための装備及び技術保有
モバイルマルチカメラモジュール
  • AF (広角) + AF/FF (超広角) + FF (マクロ, ボケ) 機能を含むマルチカメラのためのデュアルカリブレーションを行う装備及び技術を保有
Mobile Multi Camera Module
画素 タイプ
multi 5M~108M 固定焦点方式(マクロ / ボケ)
5M~16M 固定焦点方式、AF方式(超広角)
2M~5M AF方式(広角)
コアテクノロジー
PKGプロセスソリューション
  • 高性能の自動化設備及び専門人材を保有
  • ネジなし/アクティブアライメント/IR カメラなどお客様のニーズに合わせられるプロセス、管理を拡大
  • 安定した品質保証
pkg_1
pkg_2
pkg_3
pkg_4
pkg_5
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コンパクトカメラソリューション
  • 既成品に比べ超小型のカメラモジュール設計技術保有 - AR/VR 及びモバイル、その他新規アプリケーション適用
  • 超小型カメラモジュール製作に必要な設備及び能力確保
arvr_processing
コアテクノロジー‐PKGソリューション
COB
ps_1
  • Conventional features
MOC on CSP
ps_2
  • Active Alignment (*MOC) Process
  • Chip Scale Package
  • No Barrel Focusing
  • Small Footprint(X,Y)
WLO
ps_3
  • Wafer Level Optic
  • Reflowable
  • Active Alignment
  • Super Small *FP(X,Y)
  • Slim TTL(Z)
Meta Lens
ps_4
  • Meta Lens(+*GMO)
  • Reflowable
  • Active Alignment
  • Super Small *FP(X,Y)
  • Super Slim TTL(Z)
*MOC : Mount On the Chip / *FP : Focused Package / *GMO : Glass Mold Optic
ビジネスページ一覧
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